8月27日动静，据国外媒体报导称，日本半导体查询拜访企业TechanaLye经由过程对华为手机拆解后发现，中国半导体前进真的太快了。
从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处置器面积为118.4平方毫米，台积电的5nm芯片则为107.8平方毫米，面积没有太年夜差别，处置机能也根基不异。
固然在良品率上存在差距，但机能上已相差不多。也就是说处置器的线线路宽为7nm，但可以阐扬与台积电的5nm不异的机能，所以海思半导体的设计能力也进一步提高（固然代工场也一样晋升很多）。
之前这家机构的拆解还显示，Pura 70 Pro除存储芯片和传感器以外，还搭载了支持摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。
此中，海思半导体承当14个，其他中国企业承当18个，从中国之外的芯片来看，只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的活动传感器等5个。现实上，86%的半导体产自中国。
TechanaLye负责人PG电子娱乐清水洋治具体阐发了华为最新款智妙手机，得出结论是：“到今朝为止，美国当局的管束只是稍微减慢了中国的手艺立异，但鞭策了中国半导体财产的自立出产”。
左侧为台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) 、右侧是KIRIN 9010”(2024年)的处置器机能差距不年夜。
