8月27日动静，在Hot Chips 2024学术会议上，Intel介绍了关在至强6 SoC（代号Granite Rapids-D）的更多细节。
这款SoC估计将在2025年上半年推出，它不但集成了Intel 3和Intel 4工艺手艺，还在机能、能效和晶体管密度上实现了显著晋升。
至强6 SoC的架构设计包罗基在Intel 3工艺的计较小芯片和基在Intel 4工艺的I/O小芯片，二者的连系使得这款SoC在多方面都揭示出了出色的机能。
特殊值得一提的是，它供给了多达32个PCIe 5.0通道，这将极年夜地加强数据传输的速度和带宽，知足高速计较和通讯的需求。
除PCIe 5.0通道，至强6 SoC还撑持多种内存选项，包罗4通道和8通道内存设置装备摆设，和MCR DIMM高速内存。
另外，它还具有16条PCIe 4.0通道和16个CXL 2.0通道，和可设置装备摆设的PG电子娱乐双100Gb以太网口，为收集密集型利用供给了壮大的撑持。
内置的加快器如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等，进一步加强了SoC的处置能力，特殊是在AI和机械进修使命中。
同时，SoC还撑持面向边沿的加强功能，包罗扩大工作温度规模和工业级靠得住性，使其可以或许在卑劣的情况下不变运行。
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