IBM发布了新一代处置器Telum II，面向下一代IBM Z年夜型主机，可用在使命要害工作、AI负载。
Telum II采取三星5HPP 5nm工艺制造，包括430亿个晶体管，集成了8个高机能焦点，改良了分支猜测、存储写回、寻址转换等。
它的主频达5.5GHz，集成了36MB二级缓存(增添40％)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处置器一项以海量多级缓存而著名。
它改良了内置的AI加快器，INT8整数精度算力24 TOPS，四倍在上代产物，并针对低延迟及时AI负载进行了优化，可以从任何一个焦点中接办AI使命，而在完全设置装备摆设下每一个机柜的算力可达192 TOPS。
Teum II
Teum II
2021年发布的初代Teum
同时，IBM还发布了新的Spyre AI加快卡，三星5LPE 5nm工艺制造，260亿个晶体管，包罗32个AI加快焦点，架构上与Telum II内置加快器根基一致。
它可以经由过程PCIe接入IBM Z主机的IO子系统，供给额外的AI加快。
Teum II处置器、Spyre加快器都将在2025年上市。
Teum II、SpyrPG电子娱乐e加快卡
Spyre加快卡
